激光具有三大特點：極好的單色性、相幹（gàn）性和方向準直性。這些特點使它適用於材料加工。 激光機的空間控製性和時間控（kòng）製性很好，對加工對象的材質（zhì）、形狀、尺寸和加工（gōng）環境的要求自由度都很大，尤其適用於自動化（huà）加工。激光機加工係統與計算機數（shù）控技術相結（jié）合可構（gòu）成（chéng）高效自動（dòng）化加（jiā）工設備，已成為企業實行適時（shí）生產（chǎn）的關（guān）鍵技術，為優質（zhì）、高效和（hé）低成本的加（jiā）工生產開辟了廣闊的前（qián）景。

激光快速成形技術集成了激光技術、CAD/CAM技術和材料技術的最新成（chéng）果，根據（jù）零件的CAD模型，用激光束將光敏聚合材料逐層固化，精確堆積成（chéng）樣件，不需要模具和（hé）刀具即可快速精確地製造形狀複雜的零件，該（gāi）技術已在航空航天、電子、汽車等工業領域（yù）得到廣泛應用。激（jī）光切割（gē）技（jì）術廣泛應用於金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提（tí）高工件質量。脈衝激光適用於金屬材料，連續激光適用於（yú）非金屬材料，後（hòu）者是激光切割技術的重要應用領域（yù）。激光焊接技術具有溶池（chí）淨化（huà）效應，能純淨焊縫金（jīn）屬，適用於相同和不同金屬材料（liào）間的焊接。

激光焊接能量（liàng）密（mì）度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差（chà）很大的金屬焊接特別有利。激（jī）光焊接，用比切割金屬時功率較小的激光束，使材料熔化（huà）而不使其（qí）汽化，在冷卻後成為一塊連續的固體結構。激光打孔技術具有（yǒu）精度高、通用性強、效（xiào）率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優（yōu）點，已成為現代製造領域（yù）的關鍵（jiàn）技術之一。

在（zài）激光出現（xiàn）之前，隻（zhī）能用硬度較大（dà）的物質在硬度（dù）較小（xiǎo）的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔（kǒng），就成了極其困難的事。激（jī）光出現後，這一類（lèi）的操作既快又安全。

激光（guāng）打標技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打（dǎ）標是利用高能量（liàng）密度的激光對（duì）工件（jiàn）進行局部照（zhào）射，使（shǐ）表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。

激光打標可以（yǐ）打出各種文字、符號（hào）和圖案（àn）等，字符大小可以從毫（háo）米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的（de）意義。全（quán）固（gù）體紫外波段激光打標是近年來發展起（qǐ）來的一項新技（jì）術（shù），特別適用於金屬打標，可實現亞微米打（dǎ）標，已（yǐ）廣泛用於（yú）微電（diàn）子工業（yè）和生物工（gōng）程（chéng）。

激光去重平（píng）衡技術是用（yòng）激光去掉高速旋轉部件上不平衡（héng）的過重部分，使慣性軸與旋轉（zhuǎn）軸重合，以（yǐ）達到動平衡的過程（chéng）。激光去重平衡技術具有測量和去重兩（liǎng）大功（gōng）能，可同（tóng）時進行不平衡（héng）的測量和校正，效率大（dà）大（dà）提高，在陀螺製造領域（yù）有廣闊的應用前（qián）景。對於高精度轉子，激光（guāng）動平（píng）衡可成倍提高平衡精度（dù），其（qí）質量（liàng）偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。

激光蝕刻技術比傳統的（de）化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產成本，可加工0.15～1微米寬的線，非常適（shì）合於（yú）超大規模集成電路的製造。

激光微調技術可對電阻進行自動（dòng）精（jīng）密微調，精度（dù）可達0.01%～0.002%，比傳統（tǒng）加工方法（fǎ）的精度和效率（lǜ）高、成本低。激光（guāng）微（wēi）調包括薄膜電阻(0.01～0.6微米厚)與（yǔ）厚膜電阻（zǔ）(20～50微米厚（hòu）)的微調、電容的微調和混合集成（chéng）電路的微調。激光存儲技術是利用激光來記錄視頻、音（yīn）頻、文字資料及計算機信息的一種技術(例如CD、DVD光盤等)，是信息化時代的支撐技術之一（yī）。